FO optical polishing powder for 12-inch wafer polishing
La poudre de polissage optique FO est un abrasif composite de haute précision, spécialement optimisé pour le traitement de planarisation ultra-fin des plaquettes de semi-conducteurs de 12 pouces. Grâce à sa formule composite modifiée à base d’alumine et de zircone, elle présente une distribution granulométrique uniforme, une dureté modérée et stable, ainsi qu’une excellente suspension, répondant ainsi parfaitement aux exigences strictes du polissage CMP des plaquettes de grande taille.
Poudre de polissage optique FO pour le polissage de plaquettes de 12 pouces
La poudre de polissage optique FO est un abrasif composite de haute précision, spécialement optimisé pour le traitement de planarisation ultra-fin des plaquettes de semi-conducteurs de 12 pouces. Grâce à sa formule composite modifiée à base d’alumine et de zircone, elle présente une distribution granulométrique uniforme, une dureté modérée et stable, ainsi qu’une excellente suspension, répondant ainsi parfaitement aux exigences strictes du polissage CMP des plaquettes de grande taille.
Ce produit est utilisé professionnellement pour le polissage de précision tout au long du processus de fabrication de plaquettes de silicium de 12 pouces, d’arséniure de gallium, de phosphure d’indium et d’autres semi-conducteurs composés. Il élimine efficacement les microdéfauts de surface, les pistes de coupe et les irrégularités de couche sans provoquer de micro-rayures, de piqûres ou de résidus de contraintes superficielles. Il permet une planarisation de surface ultra-lisse et améliore considérablement la planéité, le parallélisme et le rendement global des plaquettes de grand diamètre.
Grâce à une homogénéité de production stable et un taux d’enlèvement de matière contrôlable, ce matériau s’adapte à la production automatisée en série de plaquettes de 12 pouces. Il remplace avantageusement les poudres de polissage haut de gamme importées et permet de réaliser des polissages sur mesure. Idéal pour la fabrication de semi-conducteurs, le traitement des substrats de puces optoélectroniques et autres applications de haute précision, il constitue un matériau de polissage fiable et économique pour la production de grandes quantités de plaquettes.
micropoudre optique FO
Propriétés physiques et composition chimique de la poudre de polissage optique %-FO pour le polissage de plaquettes de 12 pouces
Article
Taille
Densité relative c (g/cm3)
Chimique(%)
Al2O3
SiO2
Fe2O3
TiO2
ZrO2
FO
#800-#1200
≥3,90
≥45,0
≤20,0
≤0,5
≤2.0
≤33,0
#1500-#3000
≥3,90
≥40,5
≤20,0
≤0,7
≤2.0
≤33,0
Distribution granulométrique (PSD) de la poudre de polissage optique FO pour le polissage de plaquettes de 12 pouces
Taille
D0
D3
D50
D94
#800
≤32,0
≤27,0
11,3±0,9
≥6,5
#1000
≤27,0
≤23,0
9,4±0,8
≥5.0
#1200
≤23,0
≤20,0
7,1±0,7
≥4.0
#1500
≤19,0
≤17,0
5,5±0,5
≥3.0
#2000
≤15,0
≤14,0
4,5±0,4
≥2.0
#3000
≤12,0
≤11,0
3,6±0,4
≥1,5
Principales applications de la micropoudre optique FO
–Retouche et polissage des plaquettes de semi-conducteurs
– Finition de surface de divers verres optiques
– Meulage et polissage de lentilles, prismes, miroirs, filtres, etc. en cristaux optiques.
– Finition de surface des matériaux piézoélectriques