FO optical polishing powder for 12-inch wafer polishing

La poudre de polissage optique FO est un abrasif composite de haute précision, spécialement optimisé pour le traitement de planarisation ultra-fin des plaquettes de semi-conducteurs de 12 pouces. Grâce à sa formule composite modifiée à base d’alumine et de zircone, elle présente une distribution granulométrique uniforme, une dureté modérée et stable, ainsi qu’une excellente suspension, répondant ainsi parfaitement aux exigences strictes du polissage CMP des plaquettes de grande taille.

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Poudre de polissage optique FO pour le polissage de plaquettes de 12 pouces

La poudre de polissage optique FO est un abrasif composite de haute précision, spécialement optimisé pour le traitement de planarisation ultra-fin des plaquettes de semi-conducteurs de 12 pouces. Grâce à sa formule composite modifiée à base d’alumine et de zircone, elle présente une distribution granulométrique uniforme, une dureté modérée et stable, ainsi qu’une excellente suspension, répondant ainsi parfaitement aux exigences strictes du polissage CMP des plaquettes de grande taille.
Ce produit est utilisé professionnellement pour le polissage de précision tout au long du processus de fabrication de plaquettes de silicium de 12 pouces, d’arséniure de gallium, de phosphure d’indium et d’autres semi-conducteurs composés. Il élimine efficacement les microdéfauts de surface, les pistes de coupe et les irrégularités de couche sans provoquer de micro-rayures, de piqûres ou de résidus de contraintes superficielles. Il permet une planarisation de surface ultra-lisse et améliore considérablement la planéité, le parallélisme et le rendement global des plaquettes de grand diamètre.
Grâce à une homogénéité de production stable et un taux d’enlèvement de matière contrôlable, ce matériau s’adapte à la production automatisée en série de plaquettes de 12 pouces. Il remplace avantageusement les poudres de polissage haut de gamme importées et permet de réaliser des polissages sur mesure. Idéal pour la fabrication de semi-conducteurs, le traitement des substrats de puces optoélectroniques et autres applications de haute précision, il constitue un matériau de polissage fiable et économique pour la production de grandes quantités de plaquettes.
micropoudre optique FO
micropoudre optique FO

Propriétés physiques et composition chimique de la poudre de polissage optique %-FO pour le polissage de plaquettes de 12 pouces

     Article          Taille  Densité relative c (g/cm3)                                                                     Chimique(%)
              Al2O3  SiO2           Fe2O3   TiO2      ZrO2
      FO           #800-#1200        ≥3,90               ≥45,0  ≤20,0            ≤0,5    ≤2.0      ≤33,0
       #1500-#3000        ≥3,90             ≥40,5  ≤20,0            ≤0,7     ≤2.0        ≤33,0

Distribution granulométrique (PSD) de la poudre de polissage optique FO pour le polissage de plaquettes de 12 pouces

                 Taille                       D0                      D3                       D50                 D94
                #800                    ≤32,0                    ≤27,0                   11,3±0,9                 ≥6,5
               #1000                    ≤27,0                    ≤23,0                    9,4±0,8                 ≥5.0
               #1200                    ≤23,0                    ≤20,0                    7,1±0,7                 ≥4.0
               #1500                    ≤19,0                    ≤17,0                    5,5±0,5                 ≥3.0
               #2000                    ≤15,0                    ≤14,0                    4,5±0,4                 ≥2.0
               #3000                    ≤12,0                     ≤11,0                    3,6±0,4                 ≥1,5

Principales applications de la micropoudre optique FO

–Retouche et polissage des plaquettes de semi-conducteurs

– Finition de surface de divers verres optiques

– Meulage et polissage de lentilles, prismes, miroirs, filtres, etc. en cristaux optiques.

– Finition de surface des matériaux piézoélectriques

 

Conditionnement de la micropoudre optique FO

Sacs en PVC de 10 kg + palette

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TDS non téléchargé

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Fiche de données de sécurité non téléchargée

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