Poudre d’alumine en plaquettes de 15 µm et 20 µm pour le polissage de plaquettes d’arséniure de gallium
La poudre d’alumine en plaquettes de 15 à 20 µm, destinée au polissage des plaquettes d’arséniure de gallium, est fabriquée à partir de poudre d’alumine industrielle de haute qualité, transformée selon un procédé de production spécifique. La granulométrie de cette poudre de polissage est hexagonale plate, d’où son appellation d’alumine en plaquettes ou d’alumine calcinée en plaques.
L’alumine en plaques présente une pureté supérieure à 99 % et se caractérise par une excellente résistance à la chaleur, à la corrosion acide et alcaline, ainsi qu’une dureté élevée. Contrairement aux particules abrasives sphériques traditionnelles, la surface inférieure de l’alumine plate est plane, ce qui permet aux particules d’épouser parfaitement la surface de la pièce à usiner lors du meulage. Ce procédé de meulage par glissement évite les rayures dues aux arêtes vives des particules. Par ailleurs, la pression de meulage est uniformément répartie sur la surface des particules, ce qui réduit leur risque de rupture et améliore leur résistance à l’usure, optimisant ainsi l’efficacité du meulage et la qualité de la finition de surface.
Pour les matériaux semi-conducteurs tels que les plaquettes de silicium, l’utilisation de plaques d’oxyde d’aluminium permet de réduire le temps de polissage, d’améliorer considérablement l’efficacité du polissage, de limiter les pertes de la rectifieuse, de réaliser des économies de main-d’œuvre et de coûts de polissage, et d’augmenter le taux de réussite. La qualité obtenue est comparable à celle des grandes marques étrangères.
L’efficacité du polissage des tubes cathodiques est multipliée par 3 à 5 ;
le taux de produits conformes augmente de 10 à 15 % et celui des plaquettes de semi-conducteurs atteint plus de 99 %.
La consommation de produit pour le polissage est réduite de 40 à 50 % par rapport à la poudre d’alumine ordinaire.
Composition chimique – Poudre d’alumine en plaquettes de 15 µm et 20 µm pour le polissage de plaquettes d’arséniure de gallium
| Chimique | Valeur de garantie | Valeur typique |
| Al2O3 | ≥99,0% | 99,36% |
| SiO2 | <0,2% | 0,017% |
| Fe2O3 | <0,1% | 0,03% |
| Na2O | <0,6% | 0,35% |
Propriétés physiques – Poudre d’alumine en plaquettes de 15 µm et 20 µm pour le polissage de plaquettes d’arséniure de gallium
| Matériel | α-Al2O3 |
| Couleur | Blanc |
| densité | ≥3,9 g/cm3 |
| Dureté de Mohs | 9.0 |
Granulométrie disponible : poudre d’alumine en plaquettes de 15 µm et 20 µm pour le polissage de plaquettes d’arséniure de gallium
| Taper | D3(um) | D50 (un) | D94 (um) |
| HXTA45 | 50,5-56,2 | 33-38,5 | 20,7-24,5 |
| HXTA40 | 39-44,6 | 27,7-31,7 | 18-20 |
| HXTA35 | 35,4-39,8 | 23,8-27,2 | 15-17 |
| HXTA30 | 28.1-32.3 | 19.2-22.3 | 13.4-15.6 |
| HXTA25 | 24.4-28.2 | 16.1-18.7 | 9.6-11.2 |
| HXTA20 | 20.9-24.1 | 13.1-15.3 | 8.2-9.8 |
| HXTA15 | 14.8-17.2 | 9.4-11 | 5,8-6,8 |
| HXTA12 | 11.8-13.8 | 7,6-8,8 | 4,5-5,3 |
| HXTA09 | 8,9-10,5 | 5,9-6,9 | 3.3-3.9 |
| HXTA05 | 6,6-7,8 | 4.3-5.1 | 2,55-3,05 |
| HXTA03 | 4,8-5,6 | 2,8-3,4 | 1,5-2,1 |
application du produit
1) Industrie électronique : meulage et polissage de plaquettes de silicium monocristallin semi-conducteur, de cristaux de quartz, de semi-conducteurs composés (gallium cristallin, nano-phosphatation).
2) Industrie du verre : broyage et traitement du cristal, du verre de quartz, de l’écran en verre de la coque du kinescope, du verre optique, du substrat en verre pour écran à cristaux liquides (LCD) et du cristal de quartz.
3) Industrie des revêtements : revêtements spéciaux et charges pour la projection plasma.
4) Industrie de transformation des métaux et des céramiques : matériaux céramiques de précision, matières premières céramiques frittées, revêtements haute température de haute qualité, etc.
